集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成(chéng)电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很大的技术提高(g为什么梅西的人缘远比c罗好āo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电路设(shè)计方面有(yǒu)了(le)很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

为什么梅西的人缘远比c罗好　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控为什么梅西的人缘远比c罗好等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大大提高。

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