券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

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　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

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　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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