券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片在沙特打工一年挣多少钱，到沙特打工工资高吗集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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