券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称g>导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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