申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力(lì)的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的(de)营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市(shì)，并在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的(de)高(gāo)成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险分析(xī)时，发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度(dù)变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业(yè)的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面(miàn)，进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑(huá)35.79元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

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　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业达(dá)到(dào)27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用增长四(sì)成(chéng)，研发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的(de)背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持(chí)双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续(xù)3年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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