申万一级的(de)半导体行业(yè)涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业(yè)具(jù)备研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替(tì)代化(huà)、未(wèi)来(lái)前景广阔等(děng)特点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达(dá)到16家，无论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自(zì)主研发的环(huán)境下，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模(m明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的ó)创新高，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的(de)营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速放缓，低(dī)于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营(yíng)收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能(néng)力(lì)，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存(cún)货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于(yú)求的局面，进而对(duì)股价表现有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存(cú明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的n)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)低(dī)于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了(le)与这两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司(sī)而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以上的(de)企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

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