射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局，下游市(shì)场增(zēng)速(sù)放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始(shǐ)寻求(qiú)业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片(piàn)厂商慧(huì)智微正式(shì)在科创(chuàng)板上市(shì)。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元(yuán)禾(hé)璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系(xì)列外部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上(shàng)的外(wài)部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结(jié)构(gòu)相似的唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首(shǒu)日也(yě)走出了破(pò)发的(de)行情(qíng)，该公司股价于去年下半(bàn)年触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需求走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示(shì)，由于智能(néng)手机(jī)增(zēng)速放缓以及5G普及(jí)潜力(lì)有限等(děng)因素影响，预计(jì)到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求射频芯片业(yè)务以外的(de)转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报(bào)》记者注意到，当(dāng)前(qián)，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多(duō)个知名(míng)资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年(nián)，主营业务为(wèi)射频前端(duān)芯(xīn)片(piàn)及模组(zǔ)的研发、设计和(hé)销售，下游应用(yòng)领域(yù)主要包括智能手机以及物联网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等(děng)移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移(yí)远通信(xìn)等无线通(tōng)信(xìn)模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净(jìng)亏(kuī)损额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续进(jìn)行高(gāo)额研(yán)发(fā)投入；下游客户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去(qù)库存周期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司(sī)的(de)综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛(máo)利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的(de)情况下，慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快(kuài)车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等(děng)也是在这一阶段对(duì)慧(huì)智微进入了(le)慧智微的(de)股(gǔ)东(dōng)序列(liè)。

　　据招(zhāo)股书板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示，截至IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投通(tōng)-执中数(shù)据显示，从当前的股价(jià)情况看，大基金(jīn)二期在投(tóu)资(zī)慧智微的近(jìn)两(liǎng)年时间(jiān)里，实现了近2.5倍(bèi)的账面(miàn)回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后(hòu)一轮持(chí)续加注(zhù)的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前有超过接近67％的收入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能手(shǒu)机未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频(pín)前端的(de)市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市(shì)场的(de)下(xià)滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái)，由于智(zhì)能手机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓展射频以板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示外的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯(xīn)片外(wài)，其还(hái)增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片(piàn)红(hóng)海的竞(jìng)争格局，由(yóu)于入局者众，且(qiě)产品仍集(jí)中(zhōng)在中低端(duān)市场(chǎng)，各射频(pín)芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进(jìn)一(yī)步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会有更多(duō)竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更(gèng)大的生(shēng)存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的(de)关注亦有所下降(jiàng)，截(jié)至目前，今(jīn)年(nián)共有9家射频(pín)芯片厂商宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖(gài)了中金资(zī)本、红杉资本(běn)中国(guó)、小米长(zhǎng)江产业(yè)基金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海和广州研发中(zhōng)心建设以及(jí)补(bǔ)充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端(duān)领域取得的市(shì)场地(dì)位，增(zēng)加头部客户的市场份额；技术(shù)上(shàng)跟(gēn)进(jìn)射频(pín)前端技(jì)术迭(dié)代(dài)，优化(huà)可重构技(jì)术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产品上加大对上(shàng)游滤波器、多工器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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