5月23日，日(rì)本(běn)经(jīng)济(jì)产业(yè)省宣(香港区号是多少xuān)布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本(běn)政香港区号是多少府难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关键基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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