券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达2新郎自己睡过的床能当婚床吗，结婚前老公自己睡的床要换吗8%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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