5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造(zào)国民党任公是指谁，任公指的是什么成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华(huá)同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ国民党任公是指谁，任公指的是什么)。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业国民党任公是指谁，任公指的是什么(yè)的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业(yè)发(fā)展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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