券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shà需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂ng)游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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