券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新增量吸潮是什么意思，弄瓦之喜什么意思rong>。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)吸潮是什么意思，弄瓦之喜什么意思新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。