券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思g>。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。