券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端0082是哪个国家区号呢，0081是哪个国家区号的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)0082是哪个国家区号呢，0081是哪个国家区号司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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