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电动仙女棒是什么东西,仙女棒是用来干嘛的 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展(zhǎn),提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú);下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

  导热材料(liào)分类(lèi)繁多,不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè);导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市公司一览

  中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示,算力需求提(tí)升,导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长,AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法,尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠,不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大,显著提(tí)高导热材料需求

  数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱(jù)增,导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn),数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大,叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多,驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

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  分(fēn)析师表示(shì),5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大,对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外,消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外,新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%,并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

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  导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面,导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器电动仙女棒是什么东西,仙女棒是用来干嘛的件结合(hé),二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出,由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo),但其(qí)扮演的角色非常重要(yào),因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求!导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

  细分来看,在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技;导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí),预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领域,建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口,建议关注突破核(hé)心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注(zhù)意的(de)是(shì),业(yè)内人士表(biǎo)示,我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚,石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē),核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口

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