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拔冗莅临是什么意思boronnijijiao,拔冗莅临是什么意思? 词语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中(zhōng)市(shì)值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家,无(wú)论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居(jū)科技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时(shí),多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润(rùn)增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等(děng)因素(sù)影(yǐng)响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)达(dá)到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设(shè)计能力,公司(sī)得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速(sù)位列半(bàn)导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业第92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况(kuàng),存(cún)货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的(de)是(shì),存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是(shì)否面临库存风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进(jìn)而(ér)对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较大。

  具(jù)体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存货(huò)周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上(shàng),两(liǎng)股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)拔冗莅临是什么意思boronnijijiao,拔冗莅临是什么意思? 词语镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营(yíng)体量较(jiào)大的(de)公(gōng)司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超(chāo)半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过(guò)研发(fā)投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息(xī),2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é),海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)拔冗莅临是什么意思boronnijijiao,拔冗莅临是什么意思? 词语产品(pǐn)进入C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从(cóng)研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的(de)企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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