券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，56是什么意思 56是什么尺码核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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