券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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