5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华(h区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点uá)实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术(shù)发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发(fā)区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中已经明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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