券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)浙f车牌号是哪个城市 浙J车牌号是哪个城市大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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