集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什么作用是集(jí)成电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提82厘米的腰围是多少尺 82厘米是多少裤头高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板所构(gòu)成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算82厘米的腰围是多少尺 82厘米是多少裤头(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资(zī)料(liào)来源(yuán)：百度百科(kē)－集成电路

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