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r在数学集合中是什么意思啊,r在数学集合中表示什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行(xíng)业(yè),该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战(zhàn)r在数学集合中是什么意思啊,r在数学集合中表示什么略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环境下,上市(shì)公司科技(jì)含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市公司(sī)业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约,2022年(nián)多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的(de)132家公司(sī),2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看(kàn),主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市(shì),并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时,整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速增(zēng)长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有(yǒu)18家企业(yè)净(jìng)利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵,受益于(yú)先进(jìn)的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的(de)设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长1r在数学集合中是什么意思啊,r在数学集合中表示什么18.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险分(fēn)析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况(kuàng),存货(huò)周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一(yī)经营(yíng)风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险,是(shì)否出现供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而(ér)言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业,股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研(yán)发等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司(sī)在(zài)年(nián)报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势的背景下(xià),国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息,2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意(yì)愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投入。研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合(hé)作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

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