集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用是集(jí)成(chéng)电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很大(dà)的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化的湘d是湖南哪里的车牌，湘d是湖南哪里的车牌号方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容湘d是湖南哪里的车牌，湘d是湖南哪里的车牌号元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　湘d是湖南哪里的车牌，湘d是湖南哪里的车牌号一种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度百科－集成电路

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