券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断(d机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息uàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

<机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息/p>

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息