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顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉

顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出(chū),AI领域对算力的需求不断提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn),提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求;下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

  导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多,不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览

  中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示,算力需(xū)求提升,导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn),以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増(zēng)大,显著(zhù)提高导热材料(liào)需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增,导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展,数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  分析师(shī)表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大,对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài),消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示(shì),随(suí)着5G商用化基(jī)本普及,导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元,在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%,并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

  导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看,上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面,导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合,二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出,由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高,但其扮演的角色非常重,因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览

  细分来看,在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需(xū)求!导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

  王喆表示(shì),AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级,预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉ong>,建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值得注意的(de)是,业内人(rén)士表示,我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口

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