5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对(duì)华实施(shī)了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势(shì)地(dì)位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试(shì)图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的方差分析英文缩写，方差分析英文翻译(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以方差分析英文缩写，方差分析英文翻译来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技(jì)领域合(hé)作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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