集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的。

　　关于集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用以及集成电路的作用是什么，集(jí)成电路的作用是(shì)什么和(hé)什么，集成电路(lù)有什么作用，集成电(diàn)路的(de)作用和重要性，集成电(diàn)路的作用和工作原理等(děng)问题(tí)，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（mi自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查crochip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少，自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查在零散(sàn)元器(qì)件上有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜(wà)亮所构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科(kē)－集成电路(lù)

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