申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子(zi)行业，其中市值权重(zhòng)最大(dà)的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体行业(yè)具备研发(fā)技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临(lín)短期库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实(shí)现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗 line-height: 24px;'>张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的(de)企业(yè)不(bù)断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计(jì)能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其(qí)较(jiào)快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经营(yíng)风(fēng)险分析(xī)时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现金流(liú)能力，对经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业是(shì)否面临库存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企(qǐ)业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料(liào)等(děng)原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在(zài)年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的公司(sī)有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和(hé)增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上(shàng)，可(kě)谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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