券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学敷面膜前要擦水和乳液吗，正确的护肤顺序七步胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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