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李白《江湖行》全诗及翻译注释,李白《江湖行》全诗及翻译

李白《江湖行》全诗及翻译注释,李白《江湖行》全诗及翻译 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么,集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作用是集(jí)成(chéng)电路的(de)作用(yòng):减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么(me),集(jí)成电路有(yǒu)什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少,在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰,也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路(lù),将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路,如(rú)此一来,在以(yǐ)后应用中,要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集(jí)成电路,从而(ér)大大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集(jí)成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated ci李白《江湖行》全诗及翻译注释,李白《江湖行》全诗及翻译rcuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

  本(běn)文是关于(yú)单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本低,便于大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配电子设备,其(qí)装配密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零(líng)散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到了(le)一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干扰,也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大(dà)的提(tí)升(shēng),提高了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

  一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,李白《江湖行》全诗及翻译注释,李白《江湖行》全诗及翻译将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路,从而大大方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被(bèi)动元(yuán)件等(děng))小型(xíng)化的方(fāng)式,并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成(chéng)本(běn)低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍,设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

  参考(kǎo)资料来(lái)源:百(bǎi)度百科-集(jí)成电路

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