券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(c乾坤未定你我皆是黑马，把人比喻黑马是啥意思ái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电(di乾坤未定你我皆是黑马，把人比喻黑马是啥意思àn)池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 乾坤未定你我皆是黑马，把人比喻黑马是啥意思