5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际(jì)形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实(sh如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁í)上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务部在5月(yuè)23日的(de)答记者(zhě)问(wèn)中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规(guī)则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企业的发(fā)展信(xìn)心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(cuò)误(wù)，回(huí)到中日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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