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国民党任公是指谁,任公指的是什么

国民党任公是指谁,任公指的是什么 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū),AI领域对算力的需求不断提高,推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn),提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求;下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加(jiā)。

  导热(rè)材料分类繁(fán)多,不(bù)同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì);VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

  中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示,算(suàn)力(lì)需(xū)求提升,导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法,尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大,显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求

  数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增,导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%,提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大,叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多,驱动导热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一览

  分析师表(biǎo)示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大,对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升,带(dài)动导热材料需求(qiú)。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化(huà)基本普及,导热材料使用领域更加多元,在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%,并(bìng)有望于24年达到186亿(y国民党任公是指谁,任公指的是什么ì)元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览(lǎn)

<国民党任公是指谁,任公指的是什么p>  导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看,上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面,导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合,二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出,由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高,但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重,因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一览

  细分来看,在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

  在导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  王(wáng)喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级,预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域,建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2)目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠(kào)进口,建议(yì)关(guān)注突破核心技术,实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的(de)是(shì),业内人士(shì)表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺,核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口

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