券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèn错一个题就往阴里装一支笔g)券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(错一个题就往阴里装一支笔rè)材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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