集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

　　关(guān)于集(jí)成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)以(yǐ)及(jí)集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么和什(shén)么，集成电路有什么作用，集成电路的作用和重(zhòng)要性(xìng)，集成电路的作用和工(gōng)作原理等问题(tí)，小编将(jiāng)为你整理以下知识：

集成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成(ch中国航发属于央企还是国企啊 中国航发是上市公司吗éng)电路(lù)使(shǐ)内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng)，要什(shén)么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被中国航发属于央企还是国企啊 中国航发是上市公司吗动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成(chéng)的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么(me)功能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的(de)集(jí)成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本(běn)低(dī)，便(biàn)于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成电路

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