券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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