券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子中(z议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子hōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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