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绿肥红瘦暗指什么感情和意思,绿肥红瘦暗指什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业,其(qí)中(zhōng)市值权(quán)重最大的是(shì)半导体行业,该行(xíng)业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境下,上市公司科技(jì)含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行业(yè)面临短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高(gāo),三(sān)方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排(pái)名(míng)前(qián)5的企业,2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行(xíng)业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑,或主要(yào)由三方面因素(sù)导致(zhì)。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上市(shì),并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快(kuài)速(sù)增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家(jiā)企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益(yì)于先进的(de)芯片(piàn)定制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量(liàng)排(pái)名(míng)行(xíng)业第(dì)92名(míng),其较快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体行业经(jīng)营风险分析时,发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是(shì)否出(chū)现供(gōng)过于求的局(jú)面(miàn),进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半导体行(xíng)业(yè)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng),10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在(zài)年报中也(yě)说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关(guān)。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前(qián)且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来(lái)正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链(liàn),“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企绿肥红瘦暗指什么感情和意思,绿肥红瘦暗指什么意思

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿增强,重视(shì)资金投入(rù)。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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