5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们的(de)出(chū)口限制并不针对某一特定(dìng)国3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国(guó)的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏(è)华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难(nán)以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美(měi)国去(qù)年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美(m3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米ěi)遏(è)华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的(de)发展信(xìn)心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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