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贵州海拔高度是多少

贵州海拔高度是多少 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是(shì)半导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点,也(yě)因此成为(wèi)A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现(xiàn),半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展,市场规模(mó)不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研发的环(huán)境下(xià),上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增速放缓(huǎn),低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业(yè)不断(duàn)上市(shì),并在资本助力(lì)之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng),使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产(chǎn)品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的(de)企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司得到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32%的(de)增速位列半(bàn)导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名,其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数,北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利(lì)润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速(sù)最(zuì)快(kuài)的半导体(tǐ)企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分(fēn)析时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言(yán),2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达(dá)到27家,其(qí)中(zhōng)富满(mǎn)微2022年(nián)毛(máo)利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司(sī)经营体(tǐ)量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长金额(é),海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿增强,重视资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20%以上(shàng)的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家(jiā)。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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