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733是什么意思

733是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行业,该行(xíng)业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发(fā)展的(de)重点领域,半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点(diǎn),也因此成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到(dào)16家,无(wú)论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数(shù)量,均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上市公司研究(jiū)院发现,半导体行业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模(mó)不(bù)断扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步提升(shēng),自主研发(fā)的环境下(xià),上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时(shí),多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利(lì)率下(xià)滑,伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

  半导体行(xíng)业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技(jì),从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长,但半导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增速放(fàng)缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì),并(bìng)在资本(běn)助力(lì)之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速增长,使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具(jù)体公司来看,归(guī)母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受益于先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司得到了(le)相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名,其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体行业(yè)经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险,是(shì)否出(chū)现供过于求的局面,进(jìn)而对(duì)股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持(chí)平(píng),该(gāi)年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置的(de)企业(yè),2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行(xíng)业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业(yè)毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn),公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。 <733是什么意思/p>

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发(fā)占比不断提(tí)升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而(ér)对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来(lái)看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研(yán)发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

<733是什么意思p align="center">  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

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