券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均淘淘氧棉属于什么档次，七度空间属于什么档次复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目淘淘氧棉属于什么档次，七度空间属于什么档次前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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