券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

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　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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