券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米t="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览">

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米rong>在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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