申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业(yè)，其中(zhōng)市值权(quán)重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达(dá)到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿企(qǐ)业数(shù)量(liàng)还(hái)是沪(hù)深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业(yè)的归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列(liè)半(bàn)导体行业之首，公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快(kuài)增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营风(fēng)险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数(shù)分别下蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

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　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料(liào)价格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研(yán)发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需(xū)要(yào)不(bù)断通过研发投入(rù)，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业累计(jì)研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中的头部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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