集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成电路(lù)的(de)作用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用以及(jí)集成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么和什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作用，集成电路的(de)作用和重要(yào)性(xìng)，集成(chéng)电路的作(zuò)用和(hé)工作原理(lǐ)等问题，小编将为(wèi)你整理以下(xià)知(zhī)识：

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模的集成(chéng)电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么(me)？15min什么意思多少分钟，15min等于多少分钟>

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置15min什么意思多少分钟，15min等于多少分钟，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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