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防晒衣买什么颜色的好,七种颜色防紫外线排行 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近(jìn)期指出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo),推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn),提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求;下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

  导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多,不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热;导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力;VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法,尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大,显著提(tí)高导热(rè)材料需求

  数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增,导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展,数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大,叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多,驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

  分(fēn)析师表(biǎo)示,5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外,消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外,新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升(shēng),带动导热材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元,在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一览

  导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看,上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面,导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合,二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū),由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高,但其扮演的(de)角色非常重,因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  细分(fēn)来(lái)看,在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技;防晒衣买什么颜色的好,七种颜色防紫外线排行热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级,预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线:1)先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域,建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu),建议关注突破核心(xīn)技术,实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚(wǎn),石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口

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