射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯(xīn)片厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板(bǎn)上市(shì)。公(gōng)司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价(jià)跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级(jí)市(shì)场受到资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年(nián)末开(kāi)始(shǐ)进入融(róng)资快车道，先(xiān)后引(yǐn)入(rù)了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等一(yī)系列(liè)外部机构(gòu)股东(dōng)。截(jié)至上市前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构(gòu)股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微(wēi)产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日(rì)也走(zǒu)出了破(pò)发的行情，该(gāi)公司股价于(yú)去年下(xià)半年触底回升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低(dī)于发行价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是射(shè)频领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求(qiú)走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增(zēng)速(sù)放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年射(shè)频前(qián)端市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年(nián)来也(yě)在响应市场变化(huà)谋求射频芯片业(yè)务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当(dāng)前，射(shè)频(pín)领(lǐng)域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期(qī)等多个(g公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表è)知名资方(fāng)

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯片(piàn)及模组的研发(fā)、设计和(hé)销(xiāo)售，下游(yóu)应用领(lǐng)域主要包(bāo)括智能手机以及物联(lián)网(wǎng)，客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机(jī)品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通(tōng)信等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微(wēi)在招股文件中(zhōng)称(chēng)，是(shì)由于持续进(jìn)行高额研(yán)发(fā)投入(rù)；下公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表游客户集中(zhōng)且(qiě)具有产品验证周期，尚未形成(chéng)规(guī)模(mó)效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综(zōng)合毛(máo)利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智(zhì)微(wēi)产品结(jié)构(gòu)更接近的(de)唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造(zào)血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下(xià)，慧智微(wēi)开(kāi)启了对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资，众多(duō)知名(míng)资(zī)方(fāng)，包(bāo)括大(dà)基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧(huì)智微进入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书(shū)，截(jié)至IPO前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达5公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表％以上的(de)外(wài)部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投(tóu)通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看，大基金二期(qī)在投资慧智微的近两(liǎng)年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二(èr)期(qī)晚3个(gè)月进入、并在后一(yī)轮(lún)持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过(guò)接(jiē)近67％的收入来自于手机(jī)领(lǐng)域(yù)。当前，智能(néng)手机出(chū)货量的大(dà)幅下(xià)降，已经对慧智微的业绩造成了(le)冲击(jī)，而(ér)市场对智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射(shè)频(pín)前端的(de)市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市(shì)场的下滑，射(shè)频前端市(shì)场规模(mó)与2021年(nián)的市场相差无几。而接下来，由于智能(néng)手机的温和增长以及5G普及的潜(qián)力有限(xiàn)，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获豪华股东突(tū)击(jī)入股(gǔ)的射(shè)频(pín)龙(lóng)头唯(wéi)捷(jié)创芯，在(zài)去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破发的(de)行(xíng)情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球(qiú)多(duō)家(jiā)射频芯片领(lǐng)域的巨(jù)头厂(chǎng)商都在(zài)谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的射频芯片外，其(qí)还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红海的(de)竞(jìng)争格局(jú)，由于入局(jú)者众(zhòng)，且(qiě)产品仍(réng)集中(zhōng)在中低(dī)端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一步(bù)压低(dī)了自身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射(shè)频(pín)厂商三(sān)伍微电(diàn)子创始人(rén)钟(zhōng)林此前曾(céng)表示，国(guó)产射(shè)频前端芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计(jì)未来每个(gè)射频(pín)细分赛道(dào)还会有(yǒu)更多竞争者进(jìn)入(rù)，往后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面临更大的(de)生(shēng)存(cún)和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商的(de)关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共(gòng)有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创(chuàng)投等(děng)知(zhī)名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中(zhōng)表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基(jī)地(dì)及上海和广州研发中心建设以及(jí)补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示(shì)将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地(dì)位，增(zēng)加头部客户的市场份(fèn)额；技(jì)术上(shàng)跟进射频前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对上游(yóu)滤波器(qì)、多工器(qì)的产业(yè)链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的(de)产品系列。

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