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1tbsp等于多少克细砂糖,1.5g盐大概有多少 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因(yīn)此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日(rì),半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng),均(jūn)位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发(fā)展,市(shì)场规模不(bù)断扩(kuò)大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发的(de)环境(jìng)下,上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短期(qī)库(kù)存(cún)调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增(zēng)长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业(yè),2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营(yíng)收占比下滑(huá),或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居(jū)前的(de)企业(yè)不断上市,并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业(yè)占比不(bù)足五成(chéng)

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增(zēng)速(sù)在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归(guī)母净(jìng)利润增速区(qū)间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大的设计(jì)能(néng)力,公司(sī)得(dé)到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半导体(tǐ)行业(yè)之(zhī)首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名,其(qí)较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数(1tbsp等于多少克细砂糖,1.5g盐大概有多少shù),北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量(liàng)下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体(tǐ)设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产品流(liú)通速度变慢(màn),影响企业现金流能力(lì),对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存(cún)货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求(qiú)的(de)局面(miàn),进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平,该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业(yè),2022年存(cún)货周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达到(dào)27家(jiā),其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可(kě)谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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