券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

张大大到底是什么来头>

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材张大大到底是什么来头(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 张大大到底是什么来头